未发先侃?对比华为,高通第二代5G调制解调器如何?(41)

发布于2019-04-21 20:41:54

MWC大会前夕,所有手机和硬件厂商似乎都按奈不住了,接连公布最新研究成果。今年的焦点明显是5G,无论是芯片、手机还是其他设备都备受关注。作为5G时代的重要参与者,高通自然不甘沉默,抢先公开第二代5G调制解调器Snapdragon X55和新一代QTM525天线。

近日,高通公布其第二代5G调制解调器Snapdragon X55,与新型调制解调器配合使用的是一款名为QTM525的新型5G mmWave天线,该天线淘汰了与X50配对的QTM052。总的来说,这是目前高通5G芯片解决方案中最快、最小且最兼容的版本。

根据高通官网曝光的数据来看,Snapdragon X55 5G调制解调器是一种单芯片多模解决方案,几乎支持所有频谱和模式组合:5G mmWave,低于6 GHz,独立和非独立组网模式,TDD和FDD,5G/4G频谱共享,LTE和传统模式(3G,2G),5G峰值下载速度为7 Gbps,峰值上传速度为3 Gbps。

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5G关键问题:空间、热量和电量

5G可能让智能手机的设计变得更加复杂,因为目前的5G相关产品在空间、散热和用电量方面仍然存在问题,这会让5G手机的设计难上加难。如今,4G LTE手机采用单芯片设计,SoC和调制解调器集成在一块硅片中。5G需要SoC,外加一个额外的5G调制解调器,以及内置于手机侧面的几个RF天线模块。单芯片解决方案更小、更便宜且需要更少电量,因此所有多芯片5G设备将不得不在这些方面妥协。高通公司的第二代5G调制解调器仍然是多芯片,但尺寸本身会更小。

5G的mmWave连接在范围和穿透方面存在许多问题,而业界正在努力解决的问题之一是在设备的侧面粘贴多个RF天线模块。高通公司的许多图显设备中有四个天线模块。新的QTM525天线应该会让这件事情变得更简单,但高通方面没有给出每个模块的确切尺寸,但据说花了很多时间降低模块高度以支持比8毫米厚的5G智能手机设计。较旧的QTM052模块高约5毫米,新版本至少比此要好一些。

说到尺寸改进,Snapdragon X55应该更节省空间。Snapdragon X50采用10nm制造工艺制造,但X55将升级为7nm工艺,较小的晶体管意味着更少的空间和热量。

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对于X50,OEM将使用带有集成4G LTE调制解调器的Snapdragon 855 SoC,并将它与X50 mmWave调制解调器配对,后者位于单独的芯片上。不过,X55调制解调器兼容5G mmWave和4G LTE,可支持从2G到5G的所有功能。还支持频谱共享,允许mmWave和LTE在相同频率上共存。新的调制解调器具有更多5G兼容性,现在涵盖26GHz,28GHz和39GHz mmWave频谱,而X50不支持26GHz,这在欧洲和其他寻求为5G释放低频频谱(600至900MHz)的地方至关重要。

与华为5G调制解调器对比

2018年底,华为在北研所举办 MWC2019 预沟通会暨华为 5G 发布会。本次发布会,华为发布 5G 基站核心芯片——天罡,据称是业界首款 5G 基站核心芯片,并曝光5G 基站和 Balong 5000 modem。

当时,华为消费者业务 CEO 余承东表示Balong 5000 是全球首个支持 V2X(vehicle to everything)的单芯片多模5G 芯片,可支持 2G、3G、4G 和 5G,同时能耗更低、延迟更短,这也是首款完全支持非独立(NSA)和独立(SA)5G 网络架构的调制解调器,这部分功能与高通不相上下。

根据公开数据,高通第二代Snapdragon X55的峰值下载速度最高可达7 Gbps,华为Balong 5000 在 Sub-6GHz(中频频段,我国 5G 的主用频段)频段可实现 4.6Gbps,在毫米波(高频频段)频段达 6.5Gbps。要注意的是,高通的X55是通过mmWave实现6Gbps,额外的1Gbps来自6Ghz以下的LTE。

但是,华为同天发布了首个基于 Balong 5000 芯片的 5G 终端产品:5G CPE Pro。余承东表示,这是世界上最快的 5G CPE,支持 Wi-Fi6 技术,主要应用场景是智能家居。

至于高通方面,目前还不清楚这款5G调制解调器将如何在设备中使用,高通并未发布任何基于此的商用产品,其第一代骁龙X50基带5G芯片,在国内基本不可用,因此对待第二代也需要谨慎。目前,调制解调器仍然需要与某种SoC配对,这是否意味着在SoC上有一个LTE调制解调器,在芯片上有另一个LTE调制解调器?高通方面是否会开始制造没有LTE的SoC,完全依赖这款芯片进行蜂窝连接?这些问题暂时都没有答案。

高通方面表示,这款新芯片预计会在2019年底推出,这意味着X50和QTM052仍然是今年的主要选择。在今年的MWC大会上,OEM宣布的5G硬件以及其他设备依旧基于先前宣布的X50硬件,X55更像是明年的5G硬件选择,但高通喜欢提前一年谈论这些事情。

参考链接:https://www.qualcomm.com/products/snapdragon-x55-5g-modem